功率驱动器模块

结果:
1,382
Manufacturer
Series
Package / Case
Current
Voltage
Voltage - Isolation
Configuration
Voltage - Load
Operating Temperature
Current - Output / Channel
Supplier Device Package
Voltage - Supply
Mounting Type
Fault Protection
Current - Peak Output
Technology
Features
Type
Applications
Qualification
Interface
Output Configuration
Grade
Rds On (Typ)
NTC Thermistor
Output Type
Input Capacitance (Cies) @ Vce
Load Type
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
Current - Output (Max)
Input
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
IGBT Type
Input Type
Current - Collector (Ic) (Max)
Ratio - Input
Switch Type
Number of Outputs
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
Power - Max
Current - Collector Cutoff (Max)
结果1,382
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图片产品详情单价可用性ECAD 模型Mounting TypeVoltage - IsolationCurrentGradeVoltageSeriesTypeConfigurationPackage / CaseQualification
IGCM10F60GAXKMA1
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3,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
10 A
-
600 V
CIPOS™
IGBT
3 Phase
24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
-
FSBB15CH60C
MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP
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2,892 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
15 A
-
600 V
Motion SPM® 3
IGBT
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FNB50560TD1
MODULE SPM 600V 5A SPM55
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1500Vrms
5 A
-
600 V
Motion SPM® 55
IGBT
3 Phase Inverter
20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm)
-
FNA41560T2
MODULE SPM 600V 15A 26PWRDIP
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2,559 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
15 A
-
600 V
Motion SPM® 45
IGBT
3 Phase Inverter
26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
-
FSB50450AS
MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
1500Vrms
1.5 A
-
500 V
Motion SPM® 5
MOSFET
3 Phase
23-PowerSMD Module, Gull Wing
-
IKCM30F60GDXKMA1
IFPS MODULE 600V 30A 24PWRDIP
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
30 A
-
600 V
CIPOS™
IGBT
3 Phase
24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
-
BM63767S-VA
600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1500Vrms
30 A
-
600 V
-
IGBT
3 Phase Inverter
25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
-
FSBB15CH60F
MODULE SPM 600V SPM27-CA
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2,190 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
15 A
-
600 V
Motion SPM® 3
IGBT
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FSBB15CH60F
AC MOTOR CONTROLLER, 15A, HYBRID
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2,190 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
15 A
-
600 V
Motion SPM® 3
IGBT
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
FNB50560TD1
AC MOTOR CONTROLLER, 10A
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2,000 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1500Vrms
5 A
-
600 V
Motion SPM® 55
IGBT
3 Phase Inverter
20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm)
-
FNA23512A
MODULE SPM 1.2V 35A 34PWRDIP
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
35 A
-
1.2 kV
Motion SPM® 2
IGBT
3 Phase
34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
-
FNC42060F2
MODULE SPM 600V 20A SPMAA
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1,900 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
20 A
-
600 V
Motion SPM® 45
IGBT
3 Phase
26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
-
FSBB10CH120DF
MODULE SPM 1.2KV 10A SPMMC
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1,762 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
10 A
-
1.2 kV
Motion SPM® 3
IGBT
3 Phase
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-
AOZ5047QIS-01
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Surface Mount
-
-
-
-
-
-
-
24-PowerTFQFN
-
STGIPS14K60T
MOD IPM 600V 14A 25-SDIP
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1,607 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
14 A
-
600 V
SLLIMM™
IGBT
3 Phase
25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
-
NFAQ0860L33T
INTELLIGENT POWER MODULE (IPM),
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1,600 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
8 A
-
600 V
-
IGBT
3 Phase Inverter
38-PowerDIP Module (0.610", 24.00mm), 24 Leads
-
IKCM20L60GDXKMA1
IFPS MODULE 600V 20A 24PWRDIP
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1,509 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
20 A
-
600 V
CIPOS™
IGBT
3 Phase
24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
-
IRAM136-1060B
IC HYBRID PWR 10A 600V ADV SIP05
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1,441 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2000Vrms
10 A
-
600 V
iMOTION™
IGBT
3 Phase
29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
-
STIPN1M50-H
SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL
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1,441 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
1000Vrms
1 A
-
500 V
SLLIMM™
MOSFET
3 Phase Inverter
26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
-
FSBB20CH60D
MODULE SPM 600V 20A SPMCC
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1,200 可用
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发货地: HK
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Through Hole
2500Vrms
20 A
-
600 V
Motion SPM® 3
IGBT
3 Phase Inverter
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
-

关于  功率驱动器模块

功率驱动模块在电力电子系统中发挥着至关重要的作用,为功率元件提供了物理封装,通常包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些模块旨在适应各种功率半导体器件的配置,例如半桥或一、二、三相设置。 功率半导体器件或芯片使用焊接或烧结技术牢固地连接到模块内的基板上。基板不仅确保机械支撑,还在功率半导体器件和外部系统之间建立电气和热连接。在必要时,它还提供电气绝缘,以防止不必要的电气相互作用。 功率驱动模块比单个功率元件具有几个优点。它们实现了更高的功率密度,可在电子系统中更有效地利用有限的空间。此外,它们通过为功率半导体器件提供紧凑且受保护的环境,使其免受可能影响其性能的环境因素的影响,从而增强了可靠性。 功率模块的另一个好处是其改进的散热能力。这些模块的设计通常包括高效的散热装置,例如集成散热片或导热材料。这有助于缓解与高功率操作相关的热问题,确保功率电子系统的最佳性能和寿命。 总之,功率驱动模块可作为功率元件的物理封装,便于在各种配置中集成IGBT和MOSFET。与单个功率元件相比,这些模块具有更高的功率密度、更高的可靠性和改进的散热能力。通过提供电气和热连接以及确保绝缘,功率模块有助于实现功率电子系统的高效、可靠运行。